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超华科技5亿募投项目7年未完工 实控人套现75亿股

  于2009年登陆深交所,上市之后业绩起色不大。2014年以前,净利润在0.35亿元左右徘徊,2014年至2016年,扣除非经常性损益的净利润(简称扣非净利润)连亏三年,2017年意外扭亏为盈,去年开始,净利润接连下降。

  上市以来,超华科技实施了三次定增募资,不过多个募投项目变更,不少项目未达到预期。

  令人意外的是,频繁募资之后,超华科技仍存在较大偿债压力。截至今年6月末,公司货币资金只有1.27亿元,一年内需偿还的债务为6.29亿元,即便不考虑资产受限情况,公司也存在流动性压力。

  经营业绩欠佳,实控人减持套现不手软。据长江商报记者初步统计,2012年至今,超华科技实控人之一的梁俊丰已经通过通过二级市场减持累计套现7.50亿元。上市之初,梁俊丰的持股比为45.35%,如今只剩下9.22%。前晚,梁俊丰再次宣布继续减持,而梁俊丰曾因违规减持而两次被监管部门处罚。

  此外,去年以来,超华科技另一名实控人梁健锋大肆进行股权质押融资,目前,其质押率高达99.50%。

  二级市场上,近4年来,超华科技的股价累计已经下跌了75%,梁健峰面临不小的被平仓风险。

  今年一季度,超华科技实现营业收入3.06亿元,同比增长2.50%,净利润为197.89万元,较去年同期下降87.14%。今年上半年,超华科技实现营业收入7.10亿元,同比微降0.17%,净利润0.32亿元,同比下降11.39%。

  对比发现,二季度,营业收入有缓慢增长,但仍低于去年同期,净利润环比也有明显增长,同业低于去年同期。

  超华科技成立于2004年,2009年9月3日在中小板挂牌交易。上市之后,公司经营业绩一直不佳,近几年更是出现明显滑坡。

  数据显示,2009年至2012年,超华科技的营业收入从1.93亿元增长至6.93亿元,而净利润从0.32亿元增长至0.43亿元,净利润基本上没什么增长。

  2013年至2016年,其营业收入为9.30亿元、11.99亿元、10.48亿元、10.30亿元,2015年、2016年接连下降。同期净利润为0.37亿元、0.05亿元、—1.63亿元、—0.78亿元,2014年为微利,2015年、2016年连续两年亏损,公司已经处于退市边缘。实际上,2014年至2016年,公司扣非净利润连续三年亏损,合计亏损2.74亿元。

  2017年,是神奇的一年。这一年,超华科技营业收入达到14.39亿元,同比增长39.86%,净利润0.47亿元,同比增长160.45%,成功扭亏为盈。

  不过,这样的经营形势似乎是昙花一现,去年超华科技再度迎来业绩下滑。去年,其实现营业收入13.93亿元,同比下降3.14%,净利润0.35亿元,同比下降26.34%。

  长江商报记者梳理发现,2011年以来,超华科技相继实施了对广州三祥多层电路有限公司、梅县超华电子绝缘材料有限公司、惠州合正电子科技有限公司、梅州泰华电路板有限公司等10家公司全部或部分股权收购,交易价格约为5亿元。其中,在以1.8亿元完成对贝尔信增资获取20%股权后,去年,公司曾试图耗资12.40亿元收购剩下的80%股权,最终以失败告终,原因是贝尔信业绩爽约、控股股东涉嫌合同诈骗被警方立案调查。

  频频实施并购后,超华科技业绩依旧不佳,也与收购标的业绩不佳有关。以2017年为例,贝尔信股东原本承诺扣非净利润不低于1亿元,实际亏损5179.63万元,超华科技原本应收到的2.72亿元补偿款迟迟不能到位。

  其他标的业绩也不佳。2018年年报显示,其并表的13家子公司中,有10家亏损,其中亏损前两名就是此前收购的广州泰华多层电路、梅州泰华电路板,二者合计亏损接近1900万元。

  今年3月,超华科技启动定增。根据预案,公司拟向基金公司、证券公司、信托机构等合格投资者非公开发行不超过1.86万股,募资总额不超过11.07亿元。本次定增将用于年产120万平方米印制电路板(含FPC)建设项目、年产600万张高端芯板项目及补充流动资金。

  超华科技称,此次募资是为了加快扩产项目进度,完善电子基材产业布局,丰富公司产品线,提升盈利能力。在今年半年报中,公司还表示,正加速推进“年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目”的设备安装、调试工作,预计年内将实现投产,投产后公司铜箔产能合计将超2万吨,名列行业前茅。

  按照超华科技规划,系列项目实施,公司将新增FPC、高频覆铜板等产品生产能力,使得公司线路板、覆铜板“刚柔并济”、铜箔“一薄一厚”的优势更加突出。

  长江商报记者查询发现,上市以来,超华科技曾实施三次股权融资,除了IPO融资外,2012年、2015年,公司相继通过定增融资,加上IPO融资,公司合计通过股权融资的金额达到14.70亿元。

  其中,2012年的募投项目中,年产8000吨高精度电子铜箔工程项目,该项目计划投资5亿元。然而,2013年5月,公司变更这一募投项目,所募资金用于收购惠州合正科技有限公司及其技术改造升级项目和设立全资子公司梅州超华数控科技有限公司项目。

  2014年底,上述暂停的募投项目重启。此番折腾,导致募投项目延2年。截至去年底,该项目投资进度为89.47%,7年过去了,仍未完成。而收购的惠州合正及其技术改造升级项目也未达到预期。

  长江商报记者发现,14.70亿元股权融资中,至少有6.83亿元被用于偿还银行贷款及补充流动资金。然而,目前,超华科技的流动性已经较为紧张。

  截至今年6月末,超华科技短期债务为6.29亿元,而货币资金只有1.27亿元。

  令人有些意外的是,原本流动性不足,超华科技的预付款却大幅增加。今年6月末,公司预付款1.92亿元,较去年同期的0.67亿元增加1.25亿元,几乎翻了两倍。

  超华科技的实控人为梁俊丰、梁健峰兄弟。上市之初,梁俊丰持股比为45.35%、梁健峰的持股比为34.21%。截至今年6月末,梁健峰持股比为18.43%(股权融资因素,摊薄),而梁俊丰的持股比仅为9.22%,不到梁健峰的一半。

  长江商报记者查询发现,从2012年10月开始,梁俊丰大举实施减持套现计划。

  具体为,2012年10月31日至11月6日的一周时间内,梁俊丰减持了1600万股,一口气套现1.84亿元。这是梁俊丰的第一轮减持。

  第二轮减持发生在2013年,梁俊丰分别在5月、8月减持750万股、1000万股,合计套现1.5亿元。

  梁俊丰进行的第三轮减持是在2016年。这年8月3日、9月7日及8日,3个交易日,梁俊丰合计减持2200万股,减持均价为12元/股,套现2.64亿元。

  梁俊丰的第四轮减持是在去年去年底至今年5月,这期间,共计减持3010万股,合计套现1.51亿元。

  值得一提的是,去年10月25日,因梁俊丰进行高比例股权质押,其质押的股权触及平仓线而未采采取补充质押等挽救措施,其232.40万股被强制平仓。

  综上所述,2012年以来,梁俊丰通过在二级市场减持,共计套现7.49亿元。

  这还没有完。8月5日晚,梁俊丰披露了其第五轮减持套现计划。即在未来6个月,拟减持不超过5589.86万股,约占总股本的6%。

  如果以昨日收盘价4.32元/股计算,此轮减持,梁俊丰将至少套现2.41亿元。一旦顺利实施,梁俊丰将合计套现约10亿元。

  除了实控人梁俊丰密集进行减持套现外,持股14.03%的二股东常州京控泰丰投资中心(有限合伙)也披露了减持计划。今年2月,其披露拟减持6%的股权,截至目前,其仅减持931.60万股,仅占总股本的1%,套现0.60亿元。

  实控人梁俊丰大举减持之时,超华科技的股价一路下跌。截至昨日收盘,其股价已经跌入谷底,较4年前的17.75元/股,累计跌幅已达75.66%。

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